薄膜電容器制作流程：

1、切膜:將金屬箔依產品設計的容量，用切膜機裁切成所需之設計寬度。要求裁切時沒有毛刺，外觀無臟污和起皺。

2、卷繞:按工藝之要求,選擇針芯和金屬膜,用卷繞機卷繞成芯子。要求薄膜電容容量符合設計要求，芯子端面平整燒膜干凈張力適中，薄膜不能劃傷。

3、熱壓:按工藝的要求，在熱壓機上選擇適當?shù)臒釅簠?shù)(壓力,溫度,時間)，將芯子壓扁成型。要求芯子在輕微施加外力時不能松動，薄膜不能分層。

4、編帶:根據(jù)工藝的要求,選擇合適的膠紙,將芯子編成卷狀。要求膠紙粘性良好，膠紙不能蓋住芯子端面。

5、噴金:在芯子的兩個端面噴上金屬層。按工藝的要求,選擇噴金距離,氣壓，走絲速度。要求噴金厚度和附著力附合要求。

6、滾邊:噴金后將編帶拆開,用滾筒機將噴金后的殘余邊和芯子表面所粘附的多余金屬粉塵去除。滾邊時間和速度參考工藝要求。要求芯子端面無多余金屬邊，表面無金屬粉塵。

7、真空干燥:依產品要求而定，干燥箱選擇合格的溫度,壓力,和時間,以提高薄膜電容產品的電性能。要求保證機器所設參數(shù)的準確性。

8、賦能:依薄膜電容產品特性而定，選擇合適的遞增電壓，提高薄膜電容產品電性能。要求電壓設置準確。

9、焊合：將引腳焊合在芯子上。要求線徑和長度正確,位置適中,焊合電流正確，不能燙到金屬膜，焊點光滑，沒有毛刺，無虛焊。

10、插件:將芯子插入塑膠殼中。要求芯子居予外殼中間，且固定。

11、灌封：將灌封料灌封于塑膠殼內。要求灌封料配比正確,攪拌均勻，引出端及殼面不能有樹脂,脂面無氣泡.尺寸準確。

12、印字：將相關信息印在物料表面。要求薄膜電容標識正確,絲印清晰，居中，不易脫落。

13、出貨檢驗：性能抽檢(容量,損耗,耐壓,絕緣電阻)外觀要膠殼光滑,無劃傷，毛刺，樹脂等不好現(xiàn)象。標識清晰正確,油墨均勻，無斷線，殘缺等不好現(xiàn)象,位置居;中，無明顯偏移絲印不易脫落，薄膜電容尺寸附合檢驗文件要求。